本文來(lái)自太平洋電腦網(wǎng)

　　高通在今年4月發(fā)布了驍龍730和730G處理器，公子耳卿而關(guān)于其下一代的產(chǎn)品的信息目前已曝光。

　　據(jù)外媒報(bào)道，鈴木郁子驍龍730的下一代產(chǎn)品將被命名為驍龍735，祖爾格拉布地圖最大的提升為采用臺(tái)積電7nm工藝制造。

　　驍龍735配備2顆Cortex A76（主頻分別為2.36GHz和2.32GHz）和6顆Cortex A55（主頻為1.73GHz），祖爾格拉布地圖搭載Adreno 620 GPU。

　　該SoC芯片基于三星8nm工藝節(jié)點(diǎn)的改進(jìn)，阿薩姆卡盟相比上一代驍龍730在性能上將提升5%-10%。

　　據(jù)悉，驍龍735還將集成5G基帶，預(yù)計(jì)將在年底推出。驍龍735主要針對(duì)中端機(jī)型打造，丁維民新浪博客也使得5G手機(jī)的門(mén)檻進(jìn)一步降低。

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