中關(guān)村在線消息：據(jù)悉，溧水114征婚在CES 2020大展上Intel首次公開了下一代移動(dòng)平臺(tái)Tiger Lake或?qū)⒚�名為十一代酷睿的部分�?xì)節(jié)。

Intel 10nm++ Tiger Lake晶圓：核心面積增20％

采用10nm+工藝，柯亞馨集成新的Willow Cove CPU核心，Xe LP GPU核心，IPC性能提升超過兩位數(shù)，廣東紡織職業(yè)技術(shù)學(xué)院教務(wù)系統(tǒng)同時(shí)大大增強(qiáng)AI性能。Intel首次拿出了Tiger Lake的晶圓供大家鑒賞。

Intel雖然官方稱Tiger Lake使用的10nm是增強(qiáng)版10nm+，但嚴(yán)格來說將會(huì)是第三代(10nm++)。

第一代10nm工藝的Cannonn Lake因?yàn)橥耆�不合格而胎死腹中，只留下一顆雙核心而且無核顯的i3-8121U。

目前的Ice Lake使用的已經(jīng)是第二代(10nm+)，三扁不如一圓頻率仍然不過關(guān)，最高只能做到4.1GHz。

在工藝不達(dá)標(biāo)的情況下，Ice Lake，Tiger Lake都只會(huì)出現(xiàn)在U/Y系列低功耗移動(dòng)平臺(tái)上，三扁不如一圓還有服務(wù)器。

從晶圓上可以清楚地看到Tiger Lake的內(nèi)核，包括四個(gè)CPU核心(左側(cè)上方和下方)，t100服裝趨勢(shì)網(wǎng)GPU核心(右側(cè))等，根據(jù)測(cè)量核心面積是13.64×10.71＝146.10平方毫米，相比于11.44×10.71＝122.52平方毫米的Ice Lake增大了約20％，其中寬度不變，長(zhǎng)度增加2.2毫米。

增大的部分主要來自GPU核顯，架構(gòu)升級(jí)，執(zhí)行單元也從64個(gè)增至96個(gè)�！�7368024】

（文中圖片來自互聯(lián)網(wǎng)）

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