海思潛行

　　在手機(jī)終端上，華為將幫助開發(fā)者挖掘麒麟芯片更多潛力。

　　作者：建國

　　華為開發(fā)者大會上，所有人的注意力都被鴻蒙OS所吸引。

　　這個基于微內(nèi)核的全場景分布式系統(tǒng)，華為做了一個長期的發(fā)展路線圖。首先確認(rèn)今年它會出現(xiàn)在智慧屏產(chǎn)品上，而到了2020年的鴻蒙OS2.0，它將會融入國產(chǎn)PC，手環(huán)，車機(jī)等產(chǎn)品上。

　　操作系統(tǒng)的能力離不開芯片的支持，回過頭來看，麒麟的規(guī)劃在當(dāng)下具有更現(xiàn)實(shí)的意義。PingWest品玩與華為Fellow艾偉進(jìn)行了有關(guān)麒麟芯片的交流，說到底這一次大會主要還是面向開發(fā)者，因此交流的核心還是圍繞著麒麟的規(guī)劃。

　　軟硬件結(jié)合

　　鴻蒙OS是一個新的操作系統(tǒng)，芯片與系統(tǒng)的軟硬件協(xié)同問題無疑是開發(fā)者關(guān)注的焦點(diǎn)。?為的優(yōu)勢不言自明，它同時擁有系統(tǒng)和芯片的自主開發(fā)權(quán)，散漫社二者的結(jié)合會更加地自由和緊密。

　　對此，艾偉表示，鴻蒙OS采用了微內(nèi)核技術(shù)和分布式架構(gòu)，這個基因使得鴻蒙對于芯片架構(gòu)的適應(yīng)能力很強(qiáng)。而海思將會進(jìn)一步推進(jìn)芯片在物理底層上與系統(tǒng)的適配。

　　剛發(fā)布的榮耀智慧屏，便同時采用了鴻蒙OS和三顆華為的自研芯片，包括鴻鵠818智慧芯片，海思Hi1103 Wi-Fi芯片和海思Hi3516DV300 NPU芯片。

　　但艾偉同時也提到，在鴻蒙開源了之后，開發(fā)的工作量將會減小，其它廠家的芯片也能很好地適配鴻蒙OS。

　　下一代達(dá)芬奇架構(gòu)IoT芯片

　　去年華為推出了自研AI芯片架構(gòu)，達(dá)芬奇架構(gòu)。今年新推出的麒麟810便首次采用了達(dá)芬奇NPUAI架構(gòu)，算力相比上一代大大提高，同時也降低了功耗和計(jì)算成本。

　　基于此，達(dá)芬奇NPUAI架構(gòu)本身就擁有很強(qiáng)的彈性，向上可部署至海量計(jì)算的數(shù)據(jù)中心里，而向下可部署至低精度的IoT產(chǎn)品上。

　　就萬物互聯(lián)的問題上，難點(diǎn)在于如何讓低端的IoT設(shè)備與高級的邊緣計(jì)算進(jìn)行互聯(lián)互通。這就好像擁有一定智力的“爬行動物”要與更高智慧的生物進(jìn)行交流。

　　艾偉表示，想要做到這一點(diǎn)，芯片的架構(gòu)一定要有足夠大的彈性來支撐。在未來，華為將會繼續(xù)沿用達(dá)芬奇NPUAI架構(gòu)的優(yōu)勢，用在低功耗的IoT芯片中。

　　例如AlwaysOn的攝像頭，用很低的功耗待機(jī)，但同時會保持對外界的感知，當(dāng)有事件發(fā)生時，才會喚醒調(diào)用更高的性能。

　　這個計(jì)劃同鴻蒙OS的發(fā)展路線也相吻合，在可見的2022年之前，鴻蒙OS將會一步步用在手表手環(huán)，VR眼鏡等設(shè)備當(dāng)中。

　　至于最近IoT領(lǐng)域較火的RISC-V架構(gòu)，艾偉表示該架構(gòu)具有一定的前景，但是就目前而言，主流仍然還是ARM。同時他強(qiáng)調(diào)，華為與ARM的合作現(xiàn)在是沒有問題的。

　　加大對開發(fā)者的支持

　　盡管麒麟芯片的性能現(xiàn)在已經(jīng)很強(qiáng)，但在開發(fā)者方面，部分開發(fā)者對于芯片性能的調(diào)用仍然有限。

　　例如麒麟的NPU能力得到了提升，開發(fā)者卻能將其用于自己的游戲當(dāng)中。

　　艾偉表示，這的確是過去華為做得不夠好的一點(diǎn)。因?yàn)殚_發(fā)者與華為之間的合作，是需要最終交付產(chǎn)品到消費(fèi)者手中，才會創(chuàng)造價值的。這關(guān)系到一個前后邏輯影響的問題。

　　因此借助開發(fā)者大會，散漫社華為將會把芯片商更多的AI能力開放給開發(fā)者，幫助他們更好地理解麒麟芯片，從而讓開發(fā)的過程更加簡單。

　　芯片工藝難點(diǎn)是按時量產(chǎn)

　　芯片制程工藝近兩年從10nm發(fā)展到了如今的7nm，芯片能力隨著摩爾定律在不斷提升。

　　盡管每次發(fā)布大家都會提到芯片的工藝，但艾偉道出了一個事實(shí)，其實(shí)消費(fèi)者根本不關(guān)心芯片制程工藝幾何，他們只關(guān)心用上最新工藝芯片的產(chǎn)品能不能盡快買得到，以及價格問題。

　　因此當(dāng)下而言，芯片工藝的難點(diǎn)是在于如何保證按時量產(chǎn)。?為不會盲目地追求最新的，而會實(shí)事求是地做，避免如開發(fā)計(jì)劃延期這樣的事情。

　　因?yàn)檠悠诓粌H會影響到上市時間，還會有更大的資金投入，進(jìn)而會影響到消費(fèi)者最終購買的價格。摩爾定律走到現(xiàn)在，大家就算往前探索一小步，也會付出比以前更大的代價。

　　同理，5G手機(jī)的基帶其實(shí)消費(fèi)者也不關(guān)系是否外掛，它是一個技術(shù)問題，消費(fèi)者更加在意購買價格。

　　但是我們現(xiàn)在正處于一個歷史轉(zhuǎn)折點(diǎn)上，艾偉說，在過去移動通信40年里，從來沒有一個從標(biāo)準(zhǔn)到產(chǎn)品終端發(fā)展普及如此之快的案例。而在5G方面，中國消費(fèi)者也將比其它國家的消費(fèi)者更早地體驗(yàn)到這項(xiàng)先進(jìn)的移動通信服務(wù)。

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