AMD與臺(tái)積電合作 開發(fā)3D chiplet技術(shù)
www.kjdzwh.cn 2021-06-01 16:07
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》1日訊，超威（AMD）CEO蘇姿豐今日表示，AMD已與臺(tái)積電緊密合作，開發(fā)出領(lǐng)先業(yè)界的3D chiplet技術(shù)，今年底前開始生產(chǎn)運(yùn)用3D chiplet技術(shù)的未來高階運(yùn)算產(chǎn)品。
【 打印該頁 】【 關(guān)閉窗口 】
相關(guān)資訊
上一篇：螞蟻集團(tuán)旗下OceanBase宣布開源 300萬行核心代碼社區(qū)開放
下一篇：沒有下一篇了
熱點(diǎn)推薦
- ·美團(tuán)王興談“更好的十年”：未來兩年奠定十年..
- ·索尼第三代降噪豆WF-1000XM4曝光：全新工業(yè)設(shè)..
- ·阿里云確認(rèn)全資收購長亭科技 雙方將獨(dú)立運(yùn)營
- ·傳感器技術(shù)制約我國物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展
- ·GSMArena：一加7T Pro邁凱倫版本簡單開箱圖
- ·食品包裝機(jī)械領(lǐng)域 噴碼機(jī)的未來不是夢
- ·“京都動(dòng)畫”原畫數(shù)據(jù)成功恢復(fù)
- ·中央財(cái)政撥1億元加強(qiáng)食品安全風(fēng)險(xiǎn)監(jiān)測
- ·外媒：iPhone 11表明蘋果正變身相機(jī)公司
- ·Windows 10 Mobile停至支持延期至明年1月14日
產(chǎn)品推薦
