本文來自太平洋電腦網(wǎng)　　

　　在早前的網(wǎng)上消息我們知道了高通（Qualcomm）即將在美國夏威夷舉行的Snapdragon技術(shù)峰會上發(fā)表全新旗艦驍龍865處理器。

　　在面對高通即將發(fā)表新一代驍龍865處理器所帶來的聲勢，動漫美女砸玻璃聯(lián)發(fā)科也不甘示弱，最近聯(lián)發(fā)科官宣將于11月26日在深圳舉行MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會。不出意外，本次發(fā)布會將推出聯(lián)發(fā)科集成5G基帶SOC，名為MT6855。

　　距網(wǎng)上的報道透露，此次聯(lián)發(fā)科所帶來的MT6885芯片是基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構(gòu)，集成Mali-G77 GPU，天地紗希這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，具備強悍的性能體驗。

　　值得一提的是，這款聯(lián)發(fā)科MT6885預(yù)計使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心，稀貨網(wǎng)并整合旗下Helio M70 5G基帶，護理學(xué)報網(wǎng)址提供Sub-6GHz頻段支援，而且將會會配備第三代AI處理引擎，支持最高8，護理學(xué)報網(wǎng)址000萬像素拍照。而根據(jù)聯(lián)發(fā)科之前的表示，安里佑加目前MT6885已經(jīng)開始量產(chǎn)，并將于2020年第1季開始向制造商供貨。

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