存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域 中國迎來打破美日韓壟斷關(guān)鍵一戰(zhàn)
原標(biāo)題:在這一領(lǐng)域,中國迎來打破美日韓壟斷關(guān)鍵一戰(zhàn)
參考消息網(wǎng)9月11日報(bào)道 港媒稱,紫光集團(tuán)旗下長江存儲(chǔ)近日宣布,已開始量產(chǎn)基于自主研發(fā)Xtacking架構(gòu)的64層三維閃存(3D NAND),容量為256Gb,以滿足固態(tài)硬盤(SSD)嵌入式存儲(chǔ)等主流市場應(yīng)用的需求,這也是中國首款64層三維閃存芯片,將使中國與世界一線三維閃存企業(yè)的技術(shù)差距縮短到兩年以內(nèi),被視為中國打破美日韓壟斷關(guān)鍵一戰(zhàn)。
據(jù)香港《大公報(bào)》近日報(bào)道,長江存儲(chǔ)官網(wǎng)消息,上海中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)舉行前夕,公司宣布已開始量產(chǎn)基于XtackingR架構(gòu)的64層“三階儲(chǔ)存單元”3D NAND閃存。作為中國首款64層3D NAND閃存,該產(chǎn)品將亮相博覽會(huì)紫光集團(tuán)展臺(tái)。
所謂3D NAND是通過將原本平鋪的儲(chǔ)存單元堆疊起來,形成多層結(jié)構(gòu)提供容量,使原本只有1層的儲(chǔ)存單元堆疊成64層或更多層。
縮短產(chǎn)品上市周期
報(bào)道指出,長江存儲(chǔ)64層三維閃存是全球首款基于Xtacking架構(gòu)設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的閃存產(chǎn)品,擁有同代產(chǎn)品中最高存儲(chǔ)密度。創(chuàng)新的Xtacking技術(shù)只需一個(gè)處理步驟就可通過數(shù)十億根垂直互聯(lián)通道(VIA)將兩片晶圓鍵合,相比傳統(tǒng)三維閃存架構(gòu)可帶來更快的傳輸速度,更高的存儲(chǔ)密度和更短的產(chǎn)品上市周期。
長江存儲(chǔ)相關(guān)負(fù)責(zé)人向《大公報(bào)》表示,長江存儲(chǔ)64層三維閃存產(chǎn)品的量產(chǎn),將使中國與世界一線三維閃存企業(yè)的技術(shù)差距縮短到兩年以內(nèi)。
紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁刁石京表示,長江存儲(chǔ)進(jìn)入到這個(gè)領(lǐng)域之前,國內(nèi)一直沒有大規(guī)模存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn),未來,隨著云計(jì)算,大數(shù)據(jù)的發(fā)展,人類對數(shù)據(jù)存儲(chǔ)要求是越來越高,三維閃存存儲(chǔ)芯片是高端芯片一個(gè)重要領(lǐng)域,它的量產(chǎn)也標(biāo)志著中國離國際先進(jìn)水平又大大跨近一步,戴眼鏡合唱團(tuán)走紅把中國產(chǎn)品水平跟海外的先進(jìn)水平縮短到了一代。
明年底月產(chǎn)六萬片晶圓
報(bào)道稱,存儲(chǔ)芯片競爭激烈,三星,海力士,東芝,西部數(shù)據(jù),美光,英特爾等巨頭在產(chǎn)能上持續(xù)投入。2018年,64層,72層的3D NAND閃存就已經(jīng)是主力產(chǎn)品,2019年開始量產(chǎn)92層,96層的產(chǎn)品,到2020年,大廠們即將進(jìn)入128層3D NAND閃存的量產(chǎn)。
業(yè)界有關(guān)人士分析,戴眼鏡合唱團(tuán)走紅長江儲(chǔ)存發(fā)展迅速,但目前表態(tài)保守,其雖然未公布量產(chǎn)規(guī)模,預(yù)計(jì)2020年底其可望將產(chǎn)能提升至月產(chǎn)6萬片晶圓的水平。
據(jù)報(bào)道,長江存儲(chǔ)64層三維閃存產(chǎn)品的量產(chǎn)有望使中國存儲(chǔ)芯片自產(chǎn)率從8%提升至40%。在美日韓大廠壟斷下,長江存儲(chǔ)的64層3D NAND閃存量產(chǎn)消息別具意義。
業(yè)界預(yù)測,長江存儲(chǔ)最快明年跳過96層直接進(jìn)入128層三維閃存,實(shí)現(xiàn)彎道超車。據(jù)悉,長江存儲(chǔ)已推出Xtacking2.0規(guī)劃,借以提升NAND吞吐速率,提升系統(tǒng)級存儲(chǔ)的綜合性能,開啟定制化NAND全新商業(yè)模式等,相關(guān)產(chǎn)品將被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心,企業(yè)級服務(wù)器,個(gè)人電腦和移動(dòng)設(shè)備等領(lǐng)域。
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